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GD612

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GD612側面
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精密封裝設備
GD612
產品特點

1、采用兩段式接力固晶單擺臂180°旋轉吸取+龍門焊頭貼裝；

2、實現貼裝精度精準模式±10um&±1°,標準模式±20um&±3°的能力體現；

3、配置12寸自動擴膜（選配10寸/8寸/6寸）功能能力；

4、采用柔性卷對卷點膠+固晶方式的高精度貼裝工藝，產品組線靈活高精貼裝；

5、適配多種實用性功能，如：焊頭力控、掃碼功能、MES系統、Mapping找晶等。? ??


產品應用

針對半導體領域、集成電路、消費電子、通信系統、封裝器件應用等領域而研發的固晶設備。

適配產品：半導體領域、QFN、DFN等多種晶粒/芯片類的產品固晶。


產品參數
GD612 高精密固晶機
固晶周期≥450ms? 精準模式：UPH5~8K/h
?????????? 標準模式：UPH10~15K/h
（實際產能取決于芯片與基板尺寸及制程工藝要求）
固晶位置精度精準模式：±10um
標準模式：±20um
芯片角度精度精準模式：±1°
標準模式：±3°
芯片尺寸0.2*0.2-9*9mm
適用支架尺寸L：100-200mm
W：50-120mm
設備外型尺寸（L*W*H)1760（正面長）*1390(側面縱深)*2165(高度)mm?


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