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新聞中心-東莞市凱格精機股份有限公司

公司新聞
二十而礪 智向未來--GKG凱格精機2025年度答卷
發布時間:2025 年 12 月 31 日

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從2005到2025,GKG凱格精機走過了廿載春秋。從本土一隅到全球布局,從單一設備到系統方案,2025年的GKG,以技術為筆、市場為紙,寫下了 “智領制造” 的年度答卷。這一年,我們以新品破局、以布局拓界、以口碑立旗,在電子智造的賽道上,把 “精密” 與 “智能” 刻進每一步成長里。

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2025年,GKG的產品矩陣實現 “質效雙升” 的跨越式進階。在一站式解決方案的基礎上,我們持續迭代技術內核,優化方案的性能與兼容性,用更精準的技術突破,直擊行業制造升級的核心痛點。

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精密印刷+智能散料貼裝一站式解決方案,既是集成化的創新,更是效率的革命。精密印刷模塊實現 “性能集成+工藝突破” 雙維升級,智能散料貼裝模塊則以 “產能提升、成本優化、技術迭代、高兼容性” 四大優勢,直擊電子制造企業 “降本增效” 的核心需求,成為消費電子、家電、安防等領域的 “產線標配”。

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錫膏印刷設備精準覆蓋多元場景,領跑各細分賽道。旗艦機型G-Ace系列以極高精度定義行業標準,定位精度達±8μm,印刷精度±12.5μm,適用于01005及公制03015,0201等高精度元器件。支持多種物料印刷,效率高,廣泛應用于筆電、航空航天、5G、醫療、汽車電子等領域。

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Gsemi-S全自動植球機是GKG核心技術的創新成果,支持芯片、基板、晶圓等多種類型產品植球,滿足SIP、LGA、FCBGA、存儲BGA等各種植球工藝,具備200um植球能力,植球良率99.9%。該設備靈活可靠,可配置自動上下料、印刷、植球、檢測與修復等全自動植球整線工藝,大幅提升行業靈活性與稼動率,助力半導體高端制造。


H2500全自動錫膏印刷機專用于大尺寸基板,適應80*50mm至2500*510mm范圍,兼容多種工藝與材料,廣泛用于5G、新能源等領域,是大尺寸基板印刷的優選設備。

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在點膠及核心部件模塊,GKG形成了從設備到閥體的完整高性能解決方案。D5-DH雙工位全自動高速點膠機以±10μm@4σ(CPK≥1.33)的重復精度確保高品質點膠。其搭載兩套獨立三軸運動系統,使產能較傳統設備提升100%,并具備雙閥同步/異步作業模式及雙軌運輸平臺,可靈活適應智能穿戴、3C電子、PCBA等多領域多機種混線生產,實現柔性化與高效能兼具。

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同系列DH15多功能雙臂高速點膠機則聚焦新能源電池、Mini LED領域,以±10μm的重復精度和360°彎針轉點膠能力,成為該領域當之無愧的“精度擔當”。GES500噴錫閥更以170μm最小點徑、100萬點/小時的高速作業能力刷新行業紀錄,為高精密電子制造注入強勁“核心動力”。

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S20全自動高速固晶機以設計創新實現降本增效突破,一體兼容COB/COG/MIP多種固晶工藝。

高效率一組S20UPH:240-270K/H。

高精度固晶精度:±15um;角度修正精度:±1.5° 。

低功耗獨立外置下壓Z軸,負載低,電費成本低。

低成本普通頂針低使用成本。

內置多層軌道,無需外置物流傳輸。

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在柔性自動化板塊,我們再次樹立行業標桿。其中,光模塊自動組裝線是業界首個實現400G/800G光通訊模塊領域組裝段的全自動化方案。

△采用龍門雙驅直線電機模式,機械機構全部通過CAE仿真模擬實際應用場景。

△整線實現不停機上料,生產的產品各種數據指標通過自研kaban系統體現。

△產品成品組裝精度:±25μm。

△高兼容性:兼容六款產品。

△產品良率:≥97%,UPH:475pcs(業界領先)。

△直線電機龍門最大速度1.5m/s,最大加速度:1.2G,重復定位精度±5μm。

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2025年的GKG,不僅在技術上 “向內深耕”,更在市場上 “向外拓界”,讓 “GKG”觸達更廣闊的天地。

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在國內市場,我們以行業展會與專業研討會為雙重引擎,持續構建品牌深度與行業聲量。從3月上海Semicon China及同期半導體封測大會起步,到4月上海Nepcon China聚焦SMT技術,再到6月蘇州MiniLED產業峰會、7月成都高可靠半導體研討會——我們深入細分領域,與行業展開高頻對話。10月深圳Nepcon Asia覆蓋電子組裝全生態,12月參與由Ceia與富士康在越南聯合主辦的研討會,將技術交流延伸至海外制造一線。

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從技術峰會到專業展會,從華東到華南,從本土到國際,GKG始終在場。在每一次對話中,GKG方案清晰可觸,持續成為客戶產線升級中可靠而前沿的選擇。

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在海外市場,GKG的本土化服務網絡在 2025 年完成從深度進階的關鍵躍升。此前,我們已率先完成越南、印度、馬來西亞、新加坡、墨西哥等核心區域服務網點的全域布局。2025 年則聚焦服務能級的全面煥新升級 ,馬來西亞、越南、印度辦事處相繼完成煥新提質,服務能力全面拓展至本地化工藝適配、定制化方案落地、即時化售后響應,真正實現客戶需求與 GKG 服務的無縫對接。

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同時,我們以多元展會矩陣搭建技術與服務的溝通橋梁——日本Tatsuki Private Show 定向開展技術對接,新加坡SEMICON Southeast Asia 2025 全面展示生態實力,越南、墨西哥等區域展會精準觸達當地需求,將升級后的本土化服務能力直觀呈現于客戶眼前。GKG 的全球版圖,早已從遠距離設備出口,迭代為近距離深度協同的服務體系,讓全球客戶都能同步享有高效適配的專屬技術支持。

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以技術深耕筑牢根基,以全球布局拓寬賽道,2025年的GKG,用產品實力贏得市場口碑,夯實高精智造領域的核心競爭力。未來,我們將始終錨定技術創新與客戶需求,以更精進的工藝、更完善的服務,在電子制造的浪潮中勇立潮頭,持續為全球產業升級注入強勁動能,書寫智造引領的全新篇章。

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